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信越 化學工業欲強化有機硅產品的全球供應體制。該公司去年公布了總投資金額達1100億日元的從上游到下游的大規模擴產,目前正在按計劃推進。在需求穩步攀升的背景下,可以預想到供應能
一般來說粘結強度與固化時間是正比關系,但是有一個極限值。如果固化時間不夠,強度必然會低,每一種膠黏劑在一定條件下都有特定的固化時間,必須予以保證,不能給予求成。當然固化時間又與固化溫度有密切關系,身高溫度可以縮短固化時間,所以沒中膠黏劑都有一定的固化溫度與固化時間,在
核心提示:因電子產品應用環境不同,所遭受的侵害也不同,為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板,因此在電路板上刷上一層保護三防漆,等完全固 因電子產品應用環境不同,所遭受的侵害也不同,為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板,因此在電路板上刷上一層保護三防漆,等完全固化后形成一層薄膜,
1.什么是底部填充? 底部填充工藝(underfill)就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣,通過毛細管效應,膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化,其毛細流動的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間
摘要:闡述了光電元件上盤和保護用膠粘劑的一般技術要求。重點介紹了光電元件加工過程中常用的無機膠粘劑、熱熔膠、EP(環氧樹脂)膠粘劑、壓敏膠保護膜、瞬間膠、硅橡膠及UV(紫外光)固化膠的技術特點及其在光電元件上盤和保護過程中的應用,并對其發展趨勢進行了展望。 0前言 隨著光電產業
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