信越電子灌封膠防止元器件受到環境侵蝕
信越電子灌封膠是一種用于灌封電子元件、電源、電子產品上的防護性膠水,使用后能為電子器件提供最佳的內應力需求,保證元器件間不會相互影響,避免元器件直接暴露在空氣中,有防止元器件受到環境侵蝕,提高元器件的使用壽命,還是達到防水、防塵,導熱的作用。
信越電子灌封膠通常有三種材質分別是:環氧樹脂、有機硅和聚氨酯,用在不同的元器件上所適用的信越電子灌封膠也會不同,那么如何挑選所需要選用的灌封材料呢?
可以從以下幾點考慮:
1、灌封后多需要所承受的溫度(如果所承受是在100℃左右的,那么使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的,而有機硅是可以承受-60℃~200℃的高低溫)
2、抗冷熱變化能力(有機硅最好,其次是聚氨酯,環氧樹脂最差)
3、導熱系數(環氧樹脂和有機硅兩者都有很好的導熱系數,聚氨酯最差)
4、電氣及絕緣性能(有機硅最好,其次是聚氨酯,環氧樹脂最差)
還有其他的考慮因素,比如元器件承受內應力的情況,戶外使用還是戶內使用,受力情況,是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。