信越導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用
信越導(dǎo)熱凝膠系列產(chǎn)品是一款雙組份預(yù)成型導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品，主要滿足產(chǎn)品在使用時(shí)低應(yīng)力，高壓縮模量的需求，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，與電子產(chǎn)品組裝時(shí)與良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。這種材料同時(shí)具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點(diǎn)，較好的彌補(bǔ)了二者的弱點(diǎn)。
信越導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)可塑性強(qiáng)，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。具有高效導(dǎo)熱性能、低壓縮力應(yīng)用、低應(yīng)力，高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫性能、可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化使用等性能。
信越導(dǎo)熱凝膠廣泛地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。
應(yīng)用是LED球泡燈中驅(qū)動(dòng)電源中的應(yīng)用。在出口的LED燈中，為了過UL認(rèn)證，生產(chǎn)廠家多采用雙組份信越灌封膠進(jìn)行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時(shí)的質(zhì)保，以目前LED燈珠的質(zhì)量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用信越灌封膠進(jìn)行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進(jìn)行報(bào)廢更換。如果采用導(dǎo)熱泥對電源進(jìn)行局部填充，可以有效地進(jìn)行熱量導(dǎo)出，如果電源有問題也可方便地進(jìn)行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當(dāng)然對于要求防水的燈。因?yàn)閷?dǎo)熱泥無法像信越灌封膠一樣對所有和縫隙進(jìn)行填充，無法做到防水防潮，仍需選用信越灌封膠。
另一個(gè)典型的應(yīng)用是在LED日光燈管中，對于電源放在兩頭的設(shè)計(jì)，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，，而1.2米LED日光燈的功率通常會(huì)設(shè)計(jì)到18w到20w，這樣驅(qū)動(dòng)電源的發(fā)熱量變得比較大。可將導(dǎo)熱泥填進(jìn)電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導(dǎo)熱泥進(jìn)行局部填充以達(dá)到導(dǎo)熱的效果。
接著是芯片的散熱，關(guān)于這種方式，大家應(yīng)該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個(gè)原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。
同樣的，信越導(dǎo)熱凝膠也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中，在華為手機(jī)的處理器上便采用了類似于硅脂的信越導(dǎo)熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導(dǎo)會(huì)更加迅速。
